采用红外芯片，利用大功率陶瓷封装技术（陶瓷基板+硅胶透镜），实现高导热率和耐大电流性能，同时拥有独特的光学设计和全系列角度，可以满足安防领域不同角度需求。
高导热陶瓷基材
耐大电流封装技术
独特的光学设计
更好的散热、低热阻
大功率陶瓷封装，多角度光学设计
红外芯片
尺寸：2.2x1.95x0.93mm
支持表面贴片技术（SMT）
热电分离焊盘设计
| 电性参数：? (T solder pad =25℃)? | |||||||
| 产品型号? | 峰值波长? ??(nm) | 总辐射能量? (mW) | 辐射强度 ?(mW/Sr) | 电压(V) | 指向性? ?(degree) | 电流?? (mA) | |
| Typ.? | Max.? ? | ||||||
| IAP9430O | 940 | 150~300 | ≥55 | 1.4 | 1.8 | 30° | 100 |
| IAP8530O | 850 | 150~300 | ≥55 | 1.4 | 1.8 | 30° | 100 |
监控安防
手机人脸识别
家用机器人
DMS车载司机监控
手势控制
工业，无人机等
